SK하이닉스 HBM 관련주

삼성전자 SK하이닉스 HBM 관련주, 제2의 한미반도체 찾기

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작년 6월 10만 원이었던 SK하이닉스의 주가는 현재 20만 원 대입니다. 작년 6월 25000원 대이던 한미반도체의 주가는 현재 15만 원 대입니다. 삼성 SK하이닉스 HBM 관련주로 묶이면 주가가 엄청나게 상승했습니다. 특히 관련주 수준 이상으로, 확실한 기술력을 가지고 있던 한미반도체는 최근 마이크론과도 계약을 하면서 승승장구 하는 중입니다. 삼성전자는 추격하고 있고, 지식이 곧 돈이 되는 세상입니다.

 

삼성전자 SK하이닉스 HBM 관련주

 

우리나라를 움직이는 두 회사는 삼성전자(460조)와 SK하이닉스(151조)입니다. 1위와 2위의 격차가 커서 역시 삼성이다라는 말도 나왔었죠. 하지만 HBM이라는 기술이 나오면서 시총과는 세계 시장의 흐름은 조금 다르게 흘러가고 있습니다.

 

SK하이닉스는 엔비디아에 실제로 HBM3E를 납품하면서, AI시대의 확실한 주도권을 가지게 되었습니다. 물론, 엔비디아가 더 주도권을 가지고 있는 것은 맞지만, SK하이닉스도 압도적인 기술력으로 시장을 선도하고 있는 자랑스러운 대한민국의 회사입니다.

 

삼성전자도 뒤를 이어서 HBM 쟁탈전에 들어갔습니다. 엔비디아의 CEO 젠슨 황은 삼성도 훌륭한 파트너라고 하면서, 가능성을 열어뒀습니다. 시작은 하이닉스가 한 게 맞지만, 삼성도 빠르게 추격해 나가고 있는 상황입니다.

 

이번 글에서는 삼성전자와 SK하이닉스의 현재 기술력과 납품 현황에 대해서 알아보고, 현재 상황으로 인해 수혜를 받게 될 다른 기업들에 대해서도 알아보려고 합니다.

 

삼성전자 SK하이닉스 HBM 관련주, 한미반도체

 

작성일: 2024년 6월 22일.

 

  • SK하이닉스
  1. HBM의 역사(양산 기준).
    • 2015년 HBM(1세대).
    • 2018년 HBM2(2세대).
    • 2020년 HBM2E(3세대).
    • 2022년/2023년 HBM3(4세대) -> 엔비디아 GPU H100에 탑재했습니다.
    • 2024년 HBM3E(5세대) -> 엔비디아 AI용 GPU B100에 탑재 예정입니다.
    • HBM4(6세대) 예정.
  2. HBM이란?
    • 여러 개의 D램을 수직으로 연결한 제품.
    • 데이터 처리속도 1.18테라바이트/초(영화 200편 이상을 1초 만에 다운로드 가능한 수치).

SK하이닉스 HBM 관련주 SK하이닉스 HBM 관련주

  • 한미반도체
  1. Dual TC(Thermal Compression) Bonder.
    • 2017년 하이닉스와 공동으로 개발했습니다.
    • 열과 압력을 통해서 여러 개의 반도체를 연결시키는 방식입니다.
    • 2024년 4월 마이크론에 공급 계약 체결.
  2. MR-MUF(Mass Reflow Moleded UnderFill)
    • SK하이닉스 채택 방식(2세대까지는 TC-NCF(필름) 방식을 사용하였으나 발열 문제가 존재하여, 3세대부터 MR-MUF 채택했습니다.
    • 한미반도체는 MR-MUF, TC-NCF 모두 가능합니다.
    • MR : 고온으로 범프들을 서로 붙입니다.
    • MUF : 전체 몰딩(플라스틱)하고, 범프들 사이에 실리카와 에폭시를 넣어줍니다.
  3. SK하이닉스 TC 본더 공급망은?
    • 한미반도체.
    • 한화정밀기계.
    • ASMPT(네덜란드).
  • 삼성전자
  1. HBM 후발주자.
    • 4세대 HBM AMD로부터 검증 완료(AMD GPU MI300, 메타와 마이크로소프트 등과 공급 계약을 마친 제품).
    • HBM3, HBM3E에서 발열문제가 발생하여 엔비디아 테스트 지연 중(젠슨황은 ‘GTC2024’에서 HBM3E 12H에 사인을 하면서 논란을 일축시킴.

 

삼성전자 SK하이닉스 HBM 관련주, 디아이 와이씨 테크윙 네오셈

 

대장주는 삼성전자와 SK하이닉스, 슈퍼 을은 한미반도체입니다. 그런데 반도체 산업이 급격하게 부상하다 보니, 다른 회사들도 관련주로 엮이면서 높은 현금흐름이 예상되어 주가가 급등했습니다.

 

  • 디아이
  1. HBM용 웨이퍼 테스트 장비를 국산화 할거라는 기대감이 큰 상황입니다.
    • DDR5용 웨이퍼 번인 기술을 바탕으로 HBM용 번인 테스터 개발 중입니다.자회사 디지털프론티어(DF)가 개발중입니다.
    • 번인 테스터 : 고온 고전압 환경 내에서 제품의 불량 여부를 판별하는 장비입니다.
  2. 삼성전자(D램과 낸드 번인 테스터)와 SK하이닉스(메모리 웨이퍼와 번인 테스터)에 테스트 장비 납품 중입니다.
  3. 일본 어드반테스트, 미국 테러다인이 양분 중인 시장에 진입하려 합니다.

 

  • 와이씨
  1. HBM의 핵심은 2단계 웨이퍼 테스트 중 데이터 전송 속도를 확인하는 ‘고속 검사‘가 가장 중요합니다. 현재 시총 36조 일본 어드반테스트 사만 생산 가능한 장비입니다.
  2. 고속 검사 기능을 포함하는 HBM 용 장비를 개발했습니다.
  3. 역시 삼성전자가 11.70% 지분을 보유하고 있습니다.

 

  • 테크윙
  1. HBM 2단계 웨이퍼 테스트에 필요한 큐브 프로버를 보유하고 있습니다.
    • 큐브 프로버 : 패키징 후 HBM Die 테스트 가능합니다. 256개 칩을 동시에 테스트 할 수 있습니다.
  2. 테크윙의 장비는 HBM 테스트 중 가장 뒷부분에 해당하여 그만큼 중요합니다.

 

  • 네오셈
  1. CXL(Compute Express Link), 제2의 HBM이라 불리는 기술입니다.
  2. CXL : 서로 다른 제품을 연결하는 인터페이스 규격입니다.
  3. SSD Tester(SATA/PCIe 등) 매출 비중이 가장 높습니다.
  4. SSD, DDR5, 고적층 낸드, CXL등의 반도체 검사 장비에 특화된 회사입니다.
    • CXL DRAM : HBM 기술로 잘 쌓아놓은 반도체 칩의 메모리를 효율적으로 활용하는 기술입니다.
  5. 디아이와 같이 메모리 번인 테스터 장비를 보유하고 있습니다.

 

 

전반적인 국내 시장은 삼성전자와 SK하이닉스가 쥐고 있습니다. 그리고 여기에 TC본더 장비를 개발한 슈퍼을 한미 반도체가 있습니다. 그리고 삼성전자의 엔비디아 테스트 지연 이슈로 인해, 테스터 장비 회사들이 관심을 받게 되었습니다. 고온, 고전압 상태에서 테스트 하는 번인 테스터, 고속 검사가 포함된 웨이퍼 테스터, 가장 마지막 단계인 패키징 후를 테스트하는 큐브 프로버까지 승승장구하고 있습니다.

 

그리고 이렇게 완성된 하드웨어를 효율적으로 사용할 수 있게 하는 CXL 기술까지 알아봤습니다.

 

반도체로 인해 생긴 전력 수요에 수혜를 입을 회사들 보러 가기.

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